高通公司宣布推出适用于 PC 的高通 Snapdragon X Plus 处理器，作为高通 Snapdragon X 系列平台的一部分。这与去年在夏威夷举行的 Snapdragon 峰会上宣布的Snapdragon X Elite SoC相结合。以下是详细信息。

高通声称，与竞争对手相比，Snapdragon X Plus SoC 的CPU 性能提高了 37%，功耗降低了 54% 。该组旨在满足设备上人工智能移动应用的要求。高通声称该组拥有世界上最快的 NPU 之一，达到 45 TOPS。

该处理器采用4nm 工艺制造，并具有在 Codegon 的 Visual Studio 代码中生成代码的功能，以帮助程序员。 Qualcomm 使用 Riffusion 设备上人工智能根据提示生成新音乐。查看新发布的高通 SoC 的完整规格。

CPU： 10 个 Qualcomm Oryon 核心，64 位架构，最高主频 3.4GHz，总缓存 42MB。

GPU： Qualcomm Adreno GPU(高达 3.8 TFLOPs)，DX12 API 支持。

NPU： Qualcomm Hexagon NPU，45 TOPS，Qualcomm 传感中心上的双微型 NPU。

内存：最高 64GB 八通道 LPDDR5x，8448 MT/s 传输速率，135 GB/s 带宽，16 位。

存储： SD v3.0、UFS 4.0、基于 PCIe Gen 4 的 NVMe SSD。

工艺节点： 4nm。

摄像头： Qualcomm Spectra ISP、双 18 位 ISP、Always Sensing ISP、2 个 36MP 双摄像头、最高 64MP 单摄像头、4K HDR 视频录制功能。

显示屏： Qualcomm Adreno DPU，最高可达 UHD120、HDR10(在设备显示屏上)、3 个最高可达 UHD60、HDR 10 的外部显示器、2 个最高可达 5k60 的外部显示器。